Услуги контрактного производства

Компания АКУТЕК предлагает услуги контрактного производства электроники. Благодаря современному оборудованию мы предлагаем заказчику качество продукции и короткие сроки выполнения заказа.

Услуги собственного производства для выполнения следующих работ:

Монтаж компонентов на поверхность печатной платы - SMD монтаж.
Монтаж компонентов в отверстия печатной платы – THT монтаж.
Комбинированный монтаж с использованием компонентов THT и SMD компонентов.
100% визуальный контроль каждого изделия.
Нанесение влагозащитных покрытий.

Дополнительные услуги:

Обеспечение заказов комплектацией электронными компонентами.
Разработка GERBER файлов для изготовления мультиплицированной заготовки платы и трафаретов для нанесения пасты.
Обеспечение заказа платами и трафаретами для нанесения пасты.

Технология выполнения сборочно-монтажных работ ведется в соответствии с международными стандартами IPC. В помещениях, предназначенных для монтажа печатных узлов, предусмотрена система поддержание температурно-влажностных показателей микроклимата. Хранение компонентов осуществляется в герметичной упаковке и шкафу сухого хранения, что исключает повреждение и окисление выводов. Оборудование нашего предприятия полностью адаптировано для работы по бессвинцовой технологии.

Современная высокотехнологичная линия автоматического монтажа SMD компонентов включает в себя:

Автоматический принтер трафаретной печати YCP10 YAMAHA, обладающий высокими показателями точности и повторяемости за счет вакуумного прижима трафарета к печатной плате и отсутствие зазора между ПП и трафаретом. Для контроля нанесения пасты используется высокоскоростная 2D-инспекция с камерой с большим полем обзора. Повторяемость позиционирования ±0,01 мм мкм, точность печати ±0,025 мм. Применяется безотмывочная паяльная паста ведущего мирового производителя AIM Soldering.

Универсальный высокоскоростной монтажный автомат YSM20 Yamaha с максимальной скоростью установки 37000 комп/ час. Точность монтажа ±0,035 мм. Предусмотрены питатели под катушки 8 мм.

Два модульных высокопроизводительных автомата Opal-ХII Assembleon производительностью 20000 комп/час. Точность установки от 0,045 до 0,75 мм в зависимости от типа компонента. Типы устанавливаемых компонентов от 0402 да 45х45 мм (BGA, QFN, компоненты сложной конфигурации) с шагом 0,4 мм. Максимальная высота устанавливаемых компонентов 11 мм. Возможность установки компонентов с ленты, пеналов, матричных поддонов.

Печь конвекционного оплавления HOTFLOW 9CR, которая имеет 8 зон нагрева с верхней и нижней стороны, и 2 зоны принудительного охлаждения, что позволяет осуществлять одно и двухстороннюю пайку изделий даже с компонентами, имеющими значительную разницу в теплоемкости.

Ручной монтаж выполняется квалифицированными монтажниками ЭРИ, используются безотмывочный припой производителя AIM Soldering. Каждое рабочее место оборудовано профессиональными паяльными станциями HAKKO и PACE, вытяжной вентиляцией. По желанию заказчика каждый печатный узел может быть покрыт защитным акриловым лаком французского производителя ABchimie, совместимым с применяемыми безотмывочными паяльными материалами.

Технологические возможности предприятия по монтажу SMD:

Выполняем двухсторонний поверхностный монтаж.
Устанавливаем компоненты в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, QFN, BGA и др., поставляемых в лентах, пеналах, матричных поддонах (треях).
Монтируем корпуса элементов от 0402 до 45 мм x 45 мм, с минимальным шагом 0,4 мм, высотой до 11 мм, включая элементы нестандартной формы.
Минимальный размер применяемой мультиплицированной заготовки 85х85 мм, максимальный размер – 250х250 мм.

Технологические требования к печатным платам для выполнения заказа:

Для автоматического монтажа платы должны быть объединены в мультиплицированные заготовки (панели).
На панеле должны быть выполнены реперные знаки, расположенные по углам, на расстоянии не менее 5,6 мм от контура панели. Число реперных знаков не менее двух. В случае двусторонней печатной платы реперные знаки должны быть на слоях TOP и BOTTOM.
Для корпусов SMD компонентов TSOP, QFP, PLCC, TQFP и аналогичных с шагом выводов менее 0,5 мм и размерами 15х15 мм и более, рекомендуется для каждого посадочного места вводить индивидуальный реперный знак на печатной плате.
Расстояние от края платы до SMD компонентов должно быть не менее 4,2 мм для обеспечения прохождения панели по конвейеру оборудования.
Обязательно наличие защитной маски между КП.

Требования к поставке комплектующих для монтажа:

Комплектующие для монтажа печатных узлов поставляются заказчиком. По согласованию сторон, возможно применение комплектующих с нашего склада или заказ через отдел снабжения).
Входной контроль компонентов не производится. Заказчик несет ответственность за качество и правильный подбор комплектации.
Компоненты должны поставляться в полном объёме и в заводской упаковке. Упаковка электронных компонентов не должна содержать механических повреждений.
Электронные компоненты, чувствительные к воздействию влаги должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем. Ели заводская упаковка компонентов данного класса по каким-либо причинам вскрывалась, необходимо указание времени пребывания компонентов в разгерметизированном виде.
Чип-компоненты необходимо поставлять в катушках; микросхемы в катушках, пеналах или матричных поддонах в вакуумной упаковке. При нарушении вакуумной упаковки компания АКУТЕК не несет ответственность за внутренние повреждения микросхем при пайке. Оставшиеся после монтажа компоненты возвращаются заказчику.
Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец с защитной пленкой длиной минимум 10 см.
Пассивные и дискретные полупроводниковые компоненты должны поставляться с запасом (поправка на технологический отход при автоматизированном монтаже), составляющим 1% от общего количества, но не менее 5 шт.
Интегральные схемы должны поставляться с запасом 0,1% от общего количества, но не менее 1 шт.
Для ручной сборки ограничений к размерам и типам корпусов элементов и к их виду упаковки нет, кроме того, что упаковка должна быть заводской (особенно касается микросхем, т.к. часто бывают окисленные и погнуты их выводы).
Трафарет для нанесения пасты может быть предоставлен заказчиком или разработан и заказан компанией АКУТЕК. В случае предоставления трафарета заказчиком, его необходимо предварительно согласовать с нашим технологом.

Дополнительные требования к поставляемым комплектующим, а так же изменение требований, изложенных выше, обсуждается с заказчиками в индивидуальном порядке.

Для размещения заказа необходимо предоставить:

Спецификация в формате Excel. Спецификация должна содержать:
Позиционное обозначение компонента;
Название компонента;
Номинал компонента;
Количество компонентов;
Тип корпуса компонента;
Pick&Place файл;
Желателен файл проекта печатной платы в формате P-CAD/ Altium Designer или топология;
Файл трафарета в формате Gerber;
Чертёж мультиплицированной панели или Gerber файл;
Файл Pick & Place в формате TXT/ Excel/ Word
Сборочный чертеж: формат AutoCAD или PDF.

После согласования стоимости наши специалисты выполняют технологическую подготовку производства, которая включает изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты (при необходимости), написание программ для принтера и установщика компонентов, разработку производственной документации, подбор технологических режимов оборудования.

Стоимость услуг по контрактной сборке определяется индивидуально, в зависимости от необходимости тех или иных этапов, общего объема проекта, его сложности, требуемых сроков изготовления и т.д.

Для просчета стоимости монтажа печатного узла, необходимо предоставить следующую информацию:

спецификацию изделия;
топологию печатной платы в одном из форматов: PCAD 2006, Altium Designer, CAM350;
чертеж групповой заготовки.