Послуги контрактного виробництва

Компанія АКУТЕК пропонує послуги контрактного виробництва електроніки. Завдяки сучасному обладнанню ми пропонуємо замовнику якість продукції та короткий термін виконання замовлення.

Послуги власного виробництва для виконання наступних робіт:

• Монтаж компонентів на поверхню друкованої плати – SMD монтаж.
• Монтаж компонентів у отвори друкованої плати – THT монтаж.
• Комбінований монтаж з використанням компонентів THT та SMD.
• 100%-й візуальний контроль кожного виробу.
• Нанесення вологозахисних покриттів.

Додаткові послуги:

• Забезпечення замовлень комплектацією електронними компонентами.
• Розробка GERBER файлів для виготовлення мультиплікованої панелі плати та трафаретів для нанесення пасти.
• Забезпечення замовлення платами та трафаретами для нанесення пасти.

Технологія виконання складально-монтажних робіт ведеться відповідно до міжнародних стандартів IPC. У приміщеннях, призначених для монтажу друкованих вузлів, передбачено систему підтримки температурно-вологісних показників мікроклімату. Зберігання компонентів здійснюється в герметичній упаковці та шафі сухого зберігання, що унеможливлює пошкодження та окислення виводів. Обладнання нашого підприємства повністю адаптоване для роботи з безсвинцевою технологією.

Сучасна високотехнологічна лінія автоматичного монтажу SMD компонентів включає в себе:

Технологічні можливості підприємства з монтажу SMD:

• Виконуємо двосторонній поверхневий монтаж.
• Встановлюємо компоненти в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, QFN, BGA та ін., що постачаються у стрічках, пеналах, матричних піддонах (треях).
• Монтуємо корпуси елементів від 0402 до 45 мм x 45 мм з мінімальним кроком 0,4 мм, висотою до 11 мм, включаючи елементи нестандартної форми.
• Мінімальний розмір застосовуваної мультиплікованої заготовки 85х85 мм, максимальний розмір – 250х250 мм.

Технологічні вимоги до друкованих плат для виконання замовлення:

• Для автоматичного монтажу плати мають бути об'єднані у мультипліковані заготовки (панелі).
• На панелі повинні бути виконані реперні знаки, розташовані по кутах, на відстані щонайменше 5,6 мм від контуру панелі. Число реперних знаків не менше двох. У разі двосторонньої друкованої плати реперні знаки мають бути на шарах TOP та BOTTOM.
• Для корпусів SMD компонентів TSOP, QFP, PLCC, TQFP та аналогічних з кроком виводів менше 0,5 мм та розмірами 15х15 мм і більше, рекомендується для кожного посадкового місця вводити індивідуальний реперний знак на друкованій платі.
• Відстань від краю плати до SMD компонентів має бути не менше 4,2 мм для забезпечення проходження панелі конвеєром обладнання.
• Обов'язковою є наявність захисної маски між КП.

Вимоги до постачання комплектуючих для монтажу:

• Комплектуючі для монтажу друкованих вузлів постачаються замовником. За погодженням сторін, можливе застосування комплектуючих із нашого складу або замовлення через відділ постачання.
• Вхідний контроль компонентів не виконується. Замовник несе відповідальність за якість та правильний підбір комплектації.
• Компоненти повинні постачатися в повному обсязі та у заводській упаковці. Упаковка електронних компонентів не повинна містити механічних пошкоджень.
• Електронні компоненти, чутливі до впливу вологи, повинні постачатися в герметичній упаковці, що містить заводські індикатори вологості та пакети з вологопоглиначем. Якщо заводська упаковка компонентів даного класу з яких-небудь причин розкривалася, необхідно вказувати час перебування компонентів у розгерметизованому вигляді.
• Чіп-компоненти необхідно постачати в котушках, мікросхеми - у котушках, пеналах або матричних піддонах у вакуумній упаковці. При порушенні вакуумного пакування компанія АКУТЕК не несе відповідальності за внутрішні пошкодження мікросхем при пайці. Компоненти, що залишилися після монтажу, повертаються замовнику.
• Якщо котушка не повна, вона повинна містити вільний від компонентів заправний кінець із захисною плівкою довжиною щонайменше 5 см.
• Пасивні та дискретні напівпровідникові компоненти повинні поставлятися із запасом (поправка на технологічний відхід під час автоматизованого монтажу), що становить 1% від загальної кількості, але не менше 10 шт.
• Інтегральні схеми повинні поставлятися із запасом 0,1% від загальної кількості, але не менше ніж 1 шт.
• Для ручного монтажу обмежень до розмірів і типів корпусів елементів та їхнього виду упаковки немає, крім того, що упаковка повинна бути заводською (особливо стосується мікросхем, тому що часто бувають окислені та погнуті їх виводи).
• Трафарет для нанесення пасти може бути наданий замовником або розроблений та замовлений компанією АКУТЕК. У разі надання трафарету замовником його необхідно попередньо узгодити з нашим технологом.

Додаткові вимоги до комплектуючих, а також зміна вимог, викладених вище, обговорюється із замовниками в індивідуальному порядку.

Для розміщення замовлення необхідно надати:

• Специфікація у форматі Excel. Специфікація повинна містити: позиційне позначення компонента, назву компонента, номінал компонента, кількість компонентів, тип корпусу компонента.
• Pick&Place файл.
• Бажаний файл проєкту друкованої плати у форматі P-CAD/Altium Designer або топологія.
• Файл трафарету у форматі Gerber.
• Креслення мультиплікованої панелі або Gerber файл.
• Складальне креслення: формат AutoCAD або PDF.

Після погодження вартості наші фахівці виконують технологічну підготовку виробництва, яка включає виготовлення трафаретів для нанесення паяльної пасти (за потреби), написання програм для принтера та установників компонентів, розробку виробничої документації, підбір технологічних режимів обладнання.

Вартість послуг із контрактної збірки визначається індивідуально, залежно від необхідності тих чи інших етапів, загального обсягу проєкту, його складності, необхідних термінів виготовлення тощо.

Для розрахунку вартості монтажу друкованого вузла необхідно надати таку інформацію:

• специфікацію виробу;
• топологію друкованої плати в одному із форматів: PCAD 2006, Altium Designer, CAM350;
• креслення групової панелі.